Жидкостное охлаждение ЦОД

В системах DLC жидкость (деионизированная вода или диэлектрическая жидкость) циркулирует через холодные пластины (cold plates), прижатые непосредственно к крышкам процессоров и GPU. Теплоёмкость воды в 3 500 раз выше воздуха, что позволяет отводить тепло от компонентов мощностью 300–700 Вт каждый без перегрева.

Конфигурации DLC: серверные холодные пластины с коллектором на задней панели сервера (стандарт OCP Liquid Cooling), стоечные распределительные коллекторы (Manifold) с быстроразъёмными соединениями для удобного обслуживания, задние двери-теплообменники (RDHx) как промежуточное решение между воздушным и жидкостным охлаждением.

DLC позволяет поднять температуру подаваемой воды до 40–45°C (против 12–18°C для чиллерных систем), что открывает возможность использования фрикулинга большую часть года даже в тёплом климате. Утилизация тепла для обогрева зданий становится экономически оправданной при температуре воды выше 35–40°C.