Плотность мощности стойки

Средняя плотность мощности в корпоративных ЦОД — 5–10 кВт/стойку. Стойки с высокой плотностью (High Density) — 15–30 кВт: характерны для серверов баз данных, систем хранения, сетевого оборудования. Сверхплотные стойки (Very High Density) — более 30–50 кВт: GPU-серверы для ИИ/ML, высокопроизводительные вычисления (HPC).

Традиционное воздушное охлаждение эффективно до 15–20 кВт/стойку. При более высокой плотности воздух физически не успевает отвести тепло без перегрева оборудования — требуются задние двери с охлаждением (Rear Door Heat Exchanger), жидкостное охлаждение процессоров (DLC) или иммерсионное охлаждение.

Рост плотности мощности — устойчивый тренд индустрии, обусловленный развитием ИИ-вычислений. Современные GPU (NVIDIA H100, H200) потребляют 700 Вт каждый; стойка с восемью 8-GPU серверами достигает 45–55 кВт. Проектировщики МЦОД всё чаще закладывают инфраструктуру для плотности 30–50 кВт/стойку как новой нормы.